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2025 광통신칩주, 데이터 폭증 시대의 승자는 누구일까나?????

by IT길냥이 2025. 5. 30.
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광통신칩주는 왜 급부상하고 있을까?

광통신칩은 전기 대신 빛으로 데이터를 전송해 전송 지연과 발열을 동시에 줄이는 반도체다.

2025년 5월 기준 글로벌 광 트랜시버 시장은 14조9,000억원 규모로 집계되며

2032년 43조2,000억원까지 성장할 전망이다.

연평균 성장률은 16.4%에 달한다.

네트워크 대역폭을 가로막던 구리선 한계를 해결하면서

AI·클라우드 수요가 몰리자 시장 관심이 폭발적으로 커졌다.













글로벌 데이터센터 트래픽은 얼마나 늘고 있을까?

IEA는 2025년 글로벌 데이터센터 전력 소비가 전체 전력의 3% 수준인데

2030년에는 6%까지 두 배 뛸 수 있다고 전망한다.

그만큼 고효율·고대역폭 인터커넥트 수요가 가파르게 증가하며

광통신칩이 필수 인프라로 자리매김하고 있다.













주목해야 할 대표 기업은 어디일까?

글로벌 선두권은 브로드컴·마벨·인텔이다.

마벨은 2025회계연도 4분기 매출 2조4,500억원을 기록하며 3% 성장했고

코패키지드 옵틱스(CPO) 매출이 처음으로 분기 매출의 9%를 차지했다.

AMD는 5월 포토닉 집적회로 스타트업 Enosemi를 인수해 AI GPU용 광칩 역량을 강화했다.

실리콘밸리 스타트업 라이트매터는 광컴퓨팅 칩으로 1만 배 이상 병렬 연산을 선보이며 주목받았다.













국내 상장사 흐름은 어떤 모습일까?

대한광통신은 2025년 2월 미국 케이블 업체 인수 소식으로 26% 상한가를 기록하며

거래대금이 하루 새 1,200억원을 돌파했다.

한양이엔지·케이엠더블유 등 5G 광모듈 공급사도 동반 강세를 보였고

기관 순매수세가 3월부터 집중됐다.













실리콘 포토닉스가 핵심 기술일까?

실리콘 포토닉스 시장 가치는 2025년 4조4,000억원에서

2032년 21조3,000억원으로 커지며 연평균 25% 성장할 전망이다.

기존 인듐인광 칩 대비 생산 단가를 30% 낮추고

800G 이더넷 기준 소모 전력을 27% 줄여 데이터센터 효율을 끌어올린다.













전력 효율은 얼마나 개선됐을까?

브로드컴의 51.2Tbps CPO 스위치는 동일 대역폭 전기 인터커넥트 대비 소모 전력을 39% 줄였다.

AI 서버 1대 기준 연간 전력비를 210만원가량 절감해

대형 클라우드 공급자의 OPEX 절감 효과가 뚜렷하다.













AI 서버 수요와 어떤 연관성이 있을까?

1만 개 규모 AI GPU 팟을 운영하려면 초당 7~9PB 내부 트래픽을 처리해야 한다.

전기 신호선으로는 발열이 과도해 불가능하지만

광통신칩은 레이턴시를 60% 단축하면서 냉각비용을 억제해 AI 팟 구축의 병목을 해결한다.

실제 글로벌 AI 클라우드 A사는 2025년 신규 GPU 클러스터 60%에 광모듈을 의무 적용하기로 했다.













2025년 매출 전망은 어떻게 잡힐까?

광통신칩 업계 매출은 2025년 9조7,000억원, 2026년 12조6,000억원

2027년 18조원으로 가파르게 확대될 것으로 컨센서스가 모인다.

이는 AI 데이터센터 투자 확대와 함께 2024년 대비 약 1.8배 성장한 수치다.

실리콘 포토닉스 부문 비중은 2025년 34%에서 2027년 51%로 올라설 전망이다.













정부·정책 지원은 어느 정도일까?

한국 정부는 2025년 반도체 전용 정책 자금 1조4,000억원을 편성했고

이 중 420억원을 실리콘 포토닉스 공정 장비·소재 개발에 배정했다.

환율 1,350원 기준 저금리 융자 한도는 업체당 최대 300억원으로

소재·장비 국산화 속도가 빨라질 것으로 평가된다.













공급망 리스크는 어떻게 관리할까?

주요 원재료인 실리콘 웨이퍼와 III-V 화합물은 일본·미국 의존도가 65% 수준이다.

국내 업체들은 호주·말레이시아 벤더와 다년 계약을 체결해 비중을 2027년 40%로 낮출 계획이다.

덕분에 가격 변동 시 재료비 영향을 12% 포인트 희석할 수 있다는 분석이 있다.













특허 경쟁 구도는 어떻게 전개될까?

2024년 기준 광칩·포토닉스 핵심 특허는 미국 41%, 중국 24%, 한국 11% 순이다.

출원 증가율은 한국이 19%, 중국이 17%로 앞서며 소재·패키징 분야의 연구 집중도를 보여준다.

2027년까지는 한국 특허 점유율이 15%까지 확대될 전망이다.













투자 전에 체크해야 할 기술 장벽은?

광소자·전기소자 하이브리드 패키징, 열관리 구조, 대량 테스트 자동화 시스템 세 영역이 진입 장벽이다.

특히 대량 테스트 장비 CAPEX는 초기 투자액의 24%를 차지해 신생 기업엔 부담이 크다.

이 장벽을 넘어선 기업이 높은 마진(평균 영업이익률 28%)을 확보한다.













실제 적용 사례를 살펴보면?

미국 하이퍼스케일러 B사는 텍사스 신규 AI 팟에 CPO 기반 800G 스위치를 도입해

기존 대비 전력비를 연 720억원 절감했다.

국내 인터넷 C사는 2025년 4월 광칩 기반 백본 업그레이드를 마친 뒤

콘텐츠 전송 지연을 43ms에서 19ms로 줄였고, 동영상 이탈률이 17%에서 11%로 개선됐다.













주가 변동성이 큰 이유는 무엇일까?

광통신칩주는 매출이 빠르게 확대되지만

신규 CAPEX·원재료 가격 변동으로 실적 가이던스가 자주 바뀐다.

5월 초 실리콘 포토닉스 웨이퍼 가격이 1개월 만에 14% 뛰자 일부 종목이 3일간 9% 조정을 받았다.

신규 양산 라인 증설 지연이 곧장 주가에 반영되는 만큼 변동성이 커질 수밖에 없다.













포트폴리오 편입 전략은 어떻게 잡을까?

테마 ETF와 개별 주식을 6:4 비중으로 섞어 리스크를 조절하는 방법이 유효하다.

테마 ETF는 미국·대만 종목을 포함해 지역 노출을 분산시켜 주고

개별 종목은 국내 장비사·해외 완성 모듈사로 나눠 담으면 효과적이다.

변동성 구간에서는 20% 가격 조정마다 분할 매수 전략을 권한다.













향후 3년 전망은 어떻게 볼까?

2026년엔 대형 클라우드 3사 가운데 2곳이 AI 전용 존 전체를 광통신칩으로 전환한다.

2027년 글로벌 광통신칩 시장은 18조원, 2028년 23조원으로 확대되며 실리콘 포토닉스가 비중 50%를 돌파한다.

기술 표준화가 이뤄지면 패키지 비용이 18% 낮아져

마진 구조가 한층 매력적으로 변할 것으로 보인다.













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